Klebstoff auf Grafikkarte

Klebstoff auf Grafikkarte (30 Beiträge, 935 Mal gelesen)

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Hallo.

Ich habe hier eine Grafikkarte, auf welche irgendein unbekannter Idiot Wasserkühlkörper montiert hat, allerdings mit Klebstoff.

Laut eines Arbeitskollegen handelt es sich um PU-Klebstoff, ich selbst habe davon keine Ahnung.

Ich möchte diese Kühkörper entfernen damit ich wieder die originalen Lüfter montieren kann.

Habe schon viel gelesen über das Entfernen von Klebstoff.

-) Fön
-) Tiefkühltruhe
-) Nagellackentferner
-) Nitroverdünnung

Welche dieser Methoden würde den Klebstoff wohl am ehesten "beeinflussen" damit ich den Kühlkörper entfernen kann?

Eine mechanische Entfernung ist ziemlich unmöglich, da hierbei die Gefahr einer Beschädigung der verbauten Bauteile auf der Grafikkarte sehr hoch ist.

Hoffe auf viele viele hilfreiche Antworten und Anregungen.

mfg
Barton

lass die Grafikkarte mal etwas laufen.. da wird sie schön warm und der Kleber sollte sich dann von selber lösen. (Achtung, dass sie nicht zu heiß wird!)

Ich habe hier eine Grafikkarte, auf welche irgendein unbekannter Idiot
Wasserkühlkörper montiert hat, allerdings mit Klebstoff.

--> nehme mal an, gebraucht gekauft?

Stay cool

lass die Grafikkarte mal etwas laufen.. da wird sie schön warm und der
Kleber sollte sich dann von selber lösen. (Achtung, dass sie nicht zu heiß
wird!) --> nehme mal an, gebraucht gekauft?

pass bloß auf wenns brennt zahlt da keine versicherung was, da dies grob fahrlässig ist!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

halt einen fetten kübel wasser oder an feuerlöscher bereit - ich würds mit nagellackentferner oder einem radiergummi problieren

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Deine beste Zeit war nicht, und Deine beste
Zeit kommt nicht. Jetzt ist Deine beste Zeit !

warmduscher
<

pass bloß auf wenns brennt zahlt da keine versicherung was, da dies grob
fahrlässig ist!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

Eine Grafikkarte zu betreiben ist grob fahrlässig?

http://www.profiline-sacco.com/pu-schaumentferner__gel.html
http://www.hanno.at/index.php?id=2&con=2132

inwieweit das den Rest der Grafikkarte bearbeitet kann ich dir keine Auskunft geben.

wennst es mechanisch machen willst einen aufgerauten dünnen Draht verwenden und mit diesem durchschneiden zwischen Chip und Kühler, so wie es Bäcker mit der Torte machen. (ich nehme an der PU Kleber ist ja nicht zwischen Chip und Kühler)

11.07.2011, 14:30 Uhr - Editiert von Bullseye2550, alte Version: hier

also wenn der Kühlkörper noch drauf klebt, kannst den auf ca. 200°C aufheizen, zB. mit Fön, oder Heissluftgebläse, und mit Infrarotthermometer kontrollieren. Ab 250°C würde das Lot auf der Platine schmelzen. Also wenn die 200°C erreicht wurden, und kurzzteitig gehalten werden, dann sollte der Klebstoff an Festigkeit schon stark verlieren, dh. man könnte den Kühlkörper leichter durch verdrehen lösen und kippend abheben.

edit:
Das Lot schmilzt je nach Zusammensetzung unterschiedlich, ROHS konformes Lot wahrscheinlich schon bei ca. 217°C
http://de.wikipedia.org/wiki/RoHS#Bleifreie_L.C3.B6tverbindungen

12.07.2011, 04:21 Uhr - Editiert von HITCHER, alte Version: hier

Ab 250°C würde das Lot auf der Platine schmelzen.

Das passiert schon vorher, dazu passend auch die "Grafikkarten gesundbacken" Thematik... Erhitzen auf >200°C sollte man erst machen wenn man die Grafikkarte sowieso schon abgeschrieben hat. Aber bei einer Grafikkarte die so mißhandelt wurde ist wahrscheinlich eh nichts mehr zu retten

Dieser Beitrag bezieht sich auf eine ältere Version des beantworteten Postings!

200°C wären der Tod für die Karte. Besonders wenn das Ding nur auf einer Stelle erhitzt wird.

BTW: ROHS geeignetes Lot schmilzt schon bei 219°C. Bei 200°C würden also die Lötstellen schon zu brechen beginnen.

Dieser Beitrag bezieht sich auf eine ältere Version des beantworteten Postings!

Aber solche Klebstoffe halten auch mal kurzzeitig 150°C aus, und kleben noch. Dann muss man diese Grenze eben deutlich überschreiten. Aber heisser als 200°C sollte es auch wieder nicht sein. Übrigens geht es um die Temperatur an der Klebefläche und nicht an den Lötstellen. An den Lötstellen dürfte die Temperatur ein paar Grad Celsius niedriger sein.

Idealer Zeitpunkt um eine Wasserkühlung anzuschaffen!

Hallo,

in keinem Fall mit einem Heißluftfön zum Anlösen/Abbrennen von Farbe an die GraGa. Der Kühlkörper sitzt auf einem, bzw. mehreren Chips. Diese sind aus Silizium, das Stichwort ist Sperrschichttemperatur. Diese dürfte irgendwo zwischen 100 bis 140 °C liegen. Wird also der Kühlköper 200°C warm, dann war es dies mit dem Chip darunter.

Mein Rat, frag beim Hersteller des Klebers nach, ob es einen Anlöser gibt!

Diesen dann mit einer Spritze langsam Stück für Stück zwischen die Objekte bringen.

Oder Du lässt alles wie es ist und freust Dich, dass das Teil noch funtioniert!

Gruß
MAFL

nachdem nun wohl nach ROHS bleifreies Lot verwendet wird:

http://de.wikipedia.org/wiki/RoHS :
"Das gesamte thermische Prozessfenster ist kleiner geworden: So beträgt die Temperaturdifferenz zwischen Schmelzpunkt von Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (217 °C) und der Arbeitstemperatur von 260 °C nur noch 43 °C laut: Lot. Zum Vergleich beträgt sie beim Sn63 Pb37 (Schmelzpunkt 186 °C und einer Arbeitstemperatur 250 °C) 64 °C. Dies kann beispielsweise bewirken, dass bei Multilayerplatinen, Platinen mit Kühlkörpern, Trafos oder anderen wärmeentziehenden Bauteilen das Lot beim Hochsteigen in der Durchkontaktierung bereits erstarrt, bevor es die Oberseite erreicht und der Kontakt hergestellt wird. Als Ausweg ist eine Erhöhung des Energieeintrags während der Vorheizungsphase möglich, jedoch entziehen auch hier die Kühlkörper der Platine noch reichlich Wärme. Das Arbeiten mit höheren Löttemperaturen (bis ca. 280 °C) hingegen würde zwar das Prozessfenster vergrößern, kann aber bei kleinen Bauteilen mit geringer Wärmekapazität zu Schmelzeffekten führen. Eine Abschätzung im vorhinein ist schwer möglich, da immer noch viele Bauteile laut Datenblatt auf 260 °C spezifiziert sind."

bzgl. Sperrschichttemperatur
Diese hohe Sperrschichttemperatur würde wohl im Betrieb, also wenn der Halbleiter unter Strom ist, fatal sein, weil es dann intern zu Kurzschlüssen kommt. Solange der aber stromlos ist, wird das Bauteil wahrscheinlich kurzzeitig schon mehr als 200°C aushalten. Siehe oben: "laut Datenblatt auf 260°C spezifiziert"

Typischer Wärmeleitkleber wäre:
http://www.arcticsilver.com/arctic_silver_thermal_adhesive.htm

Hallo,

also bei diesen Temperaturen ist natürlich nicht gemeint, dass das ganze Bauteil auf 260°C aufgeheizt werden soll, sondern nur an den Kontaktstellen für ein möglichst kurzes Zeitfenster.

WENN MAN DEN KÜHLKÖRPER EINER GRAKA AUF ÜBER 200°C ERHITZT, DANN IST DIE GRAKA, BZW. DIE GPU DANACH KAPUTT.

Dies bedarf auch gar keiner Diskussion, denn wenn die SMD Bauteile verlötet oder geklebt weden, dann passiert dies meistens in einem Tauchverfahren, wo für einen ganz kurzen Zeitpunkt die bestückte Platine getaucht wird. Ohne montierte Kühlkörper! Diese würden die Hitze (Wärme) viel zu stark und lange Speichern, somit das Bauteil sterben.

Gruß
MAFL

http://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_solder

Also dort wird die ganze Platine mit Chips mindestens 30 Sekunen lange sogar auf 260 °C aufgeheizt.

Kühlkörper speichern die Wärme nicht so gut, sondern geben sie sogar recht schnell nach Ende der Wärmezuführ wieder an die Umgebung ab. Das kann wohl sogar dazu führen, dass das Bauteil mit Kühlkörper dann schneller abkühlt.

Für den Klebstoff müssten aber 200°C ausreichen, diese Temp muss man nicht überschreiten und weiter aufheizen, da der Klebstoff bei der Temperatur verdampft.

Ein Kühlköper speichert die Wärme nicht. So, die Physik neu erfunden, oder was? Klar die Wärmespeicherkapazität von Metall dürfte um mehrere längen größer sein, als die von einer Leiterplatte...Bei einem Kühlkörper ist nur die Wärmeleitfähigkeit deutlich besser, als bei einer Kunststoffoberfläche...

Normalerweise nimmt der Kühlkörper die Wärme von der kleinen Oberfläche des ICs auf, also sehr punktuell und leitet diese auf eine riesige Oberfläche im Vergleich, wo diese (die Wärme) dann per Konvektion (Lüfter) abgeleitet wird.

Dreht man nun den Spieß um, und heißt nun die Oberfläche auf 260 °C vom Kühlkörper auf, dann gibt dieser die Wärme über eine sehr lange Zeit an das IC ab.

Damit stirbt dann das IC ein wenig früher als später!

In diesem o.g. Fall also die GPU!

Gruß
MAFL

und außer dem Fakt, dass ein Kühlkörper eine riesengroße Oberfläche hat, und Metall rel. schlecht Wärme speichert, also sehr schnell abgibt,
heizt man den Kühlkörper doch nur auf, damit sich der Klebstoff löst, also weich wird, und sobald das der Fall ist, ist der Kühlkörper eh auch schon im heissen Zustand demontiert, liegt also neben der Grafikkarte.

Bei vielen ROHS Loten ist's sogar ein muss auf etwa 250°C aufzuheizen um komplettes Aufschmelzen, Aufschwimmen uns selbstständiges Zentrieren des Bauteils zu erreichen. Dies ist absolut egal ob mittels Reflow, Dampfphase oder Heißluft/Infrarot/Ceran-Reworkstation gelötet wird. Es muss sogar der ganze Bauteil auf diese Temperatur gebracht werden, sollte nämlich die Wärme "irgendwo hin können" leidet die Qualität der Lötstelle.

Und, die Bauteile halten dies schon mehrmals aus, wenn auch nicht vom Hersteller empfohlen. Sonst wär's auch nicht möglich einen BGA mit ein paar 100-1000pins nochmal nachzulöten.

Natürlich wird nicht mit den riesigen Kühlkörpern gelötet, diese Aufheizphase würden die Bauteile wahrscheinlich wirklich nicht überleben. Diese Problematik gibt es aber ohne hin, verbau mal 0603 Wdst und welche im D²Pack am selben Print.

Gib den Dreck dem Besitzer retour, ausser dass du sie bei deinem Vorhaben endgültig umbringen wirst, wird nicht viel passieren.

pong

"Ein Gewitter reinigt die Luft", sagte ein Mann, nachdem ein Blitz seine Frau erschlug

Hallo,
ich habe mal auf ein Mainboard mittels 2-Komponenten-Wärmeleitkleber einen Kühlkörper (Chipsatzkühlkörper anstatt dem Minilüfter) aufgeklebt. Als das MB gestorben ist, versuchte ich zu testen, wie gut der Kleber hält: Der Chip ist zu Bruch gegangen!

Wenn du nicht 100%ig weißt, welcher Kleber es ist, lass es! Es ist keine Freude zu sehen wenn der Grafik-Chip dann am Kühler statt am Print klebt. Wobei, die geringen Ball-Abstände werden immer sehenswerter.

Backrohr auf 180°C 5 Minuten lang vorwärmen und dann 10 Minuten "backen".

Auch hier gilt, sollange der Kühler montiert ist, darf dieser nicht auf solche Temperaturen vorgeglüht werden!

Hab ich aber selbst schon mit einem Kühlkörper (Heatpipe) auf einem Grafikchip gemacht und hat tadellos funktioniert.

Hallo,

aber wie lange lebte die GraKa danach noch...nun ja und vielleicht waren es ja keine 250°C...

Gruß
MAFL

aber wie lange lebte die GraKa danach noch

Keine Ahnung, nach weiteren 6 Monaten war mir das Teil als gesamtes ohnehin zu lahm. Aber die anfänglich durchgehenden Stresstests mit Prime, Furmark und 3DMark hat sie tadellos weggesteckt.

nun ja und vielleicht waren es ja keine 250°C

Ähm, du solltest mein Rezept schon genau durchlesen:
Da steht lediglich 180°C und nirgends etwas von 250°C.

Das war ziemlich genau mein Fall:
http://www.youtube.com/watch?v=YsMDnHIS8vg&feature=related

20.07.2011, 07:52 Uhr - Editiert von robotti, alte Version: hier

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