IHS Entfernen (CPU "köpfen") - Idee wg. "Überlebenschance"

Impressum | Werbung

Geizhals » Forum » Hardware-Tuning »

IHS Entfernen (CPU "köpfen") - Idee wg. "Überlebenschance" (32 Beiträge, 710 Mal gelesen)

Top-100 | Fresh-100

Du bist nicht angemeldet. [ Login/Registrieren ]

Hallo, hallo!

Da ich gestern einen meiner Q6600 (dessen Intel HeatSpreader absolut krumm und schief hergestellt war - liegt ja in der Mode..) abgeschliffen habe, natürlich per Handarbeit (von 100erter -> 1600erter Schleifpapier & Polierpaste, wobei DIE wirklich unnötig war), kam mir heute ein Gedanke.

Da die IHS's ja bei fast allen neueren CPUs "Festgelötet" sind (wobei die genaue Materialzusammensetzung der silbrigen Masse weitgehend ungeklärt zu sein scheint, klar ist nur, dass sie bei hohen Temperaturen schmilzt und mit dem Fingernagel kratzbar ist) und das Entfernen des IHS aufgrund der Gefahren beim Abschneiden des Silikons (Bauteile innenliegend, da 2 x DIE) & Entfernen des "gelöteten" Kontaktes ziemlich groß ist (ich habe es persönlich nur bei nicht-gelöteten CPUs getestet, bei denen dabei allerdings auch keine Hebelkräfte auf den DIE wirkten..) hatte ich heute folgende Idee:

Angenommen, man schleift den IHS weiter ab, bis man die silbrige Beschichtung des Kupfers wieder sieht (ergo die "Innenseite"), was zwar einige Zeit dauert, bei gutem Abkleben der CPU allerdings kein großes Risiko darstellt und schleift dann vorsichtig weiter, bis man den Lötfleck sieht, anschließend biegt man das hauchdünne verbliebene Stück Blech/Beschichtung hoch resp. schneidet es ringsrum vorsichtig ab, dann bleiben der / die DIEs unbeschädigt, müssen nur noch von der Lötpaste gereinigt werden.
Aussen steht natürlich ein viereckiger Rest vom IHS weiterhin hoch, das stellt allerdings kein Problem dar, sondern ist, so gesehen, sogar von Vorteil:

Man könnte diesen hochstehenden Rest dann ein-zwei zehntel Millimeter tiefer abschleifen als die DIEs, so hat man einen Vollkontakt zwischen Kühler und DIE und vor allem bei schweren Kühlkörpern weniger das Risiko, bei Schlag oder Druck den DIE durch Schrägbelastung zu zerbröseln (weil die Ränder ja noch stehen).

Was haltet ihr von dieser Idee? Ideen und Vorschläge sind immer willkommen.

Und ja, ich bin mir darüber im Klaren dass evtl. 5% der Käufer überhaupt auf die Idee kommen, den IHS zu entfernen - jedoch sind in diesem Topic nicht jene angesprochen, welche sich nie Gedanken über die Vorteile dieser Aktion machten, sondern jene, denen ebenfalls schon Gedanken zum Entfernen durch den Kopf gingen.

So, schönen Mittwoch Abend euch!

Das Wolf-Vieh

schleifen ist schon mal super!
die polierpaste haut dir aber nur die temps zusammen, da quasi ein isoliermittel aufgetragen wird, welches die fugen ausgleicht!

das die heatspreder (bremsdeckel) bei intel total sch..... montiert sind ist normal!
bei intel legt man nicht soviel wert auf qualität, wie bei AMD.

deshalb ist die streueung bei der taktbarkeit auch wesentlich höher als bei amd.

weieters verlötet nur intel die cpus! bei amd sind sie geklebt und lassen sich ohne probs mit einer rasierklinge entfernen.

hab selbst schon 3 stk 939er X2 geköpft und zwei singelcore 939er
temp ist daurch um ca 10 grad gesunken.

sprich bei mir kommt nie wieder ne cpu mit heatspreder in den pc.

ebenso kommen bei mir keine ramms mit heatspreder mehr in den pc. denn dort wirken sie ebenfalls als wärmespeicher!

hier ein link wie du deine quadcore köpfst

http://www.forumdeluxx.de/forum/showthread.php?t=301733&highlight=entfernen+des+hs

garantie übernem ich aber keine! das HS entfernen ist bei intel wegen dem gelöteten HS wesentlich riskanter als bei AMD
:::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::

AMD X2 3800+ (939)@ 2 x 3100Mhz @ 1,44V [Aqua cuplex XT DI]
MSI K8N SLI Platinum [Thermalright HR-05 SLI]
2Gb Kingston HyperX PC4000, Qimonda CF-5 @ 3-3-2-2-CR1 @ 281Mhz @ 2,85V
ASUS EN8600GT 256Mb Silent @ Core 800 Mhz, Mem 2070 Mhz [Thermalright HR-03 Rev. A]

14.11.2007, 19:16 Uhr - Editiert von HT Boarder, alte Version: hier

Hallo HT Boarder,

die Polierpaste wurde natürlich wieder entfernt.. und zwar restlos.

(35 Minuten lange Fuzzelei, bringen tut's nicht wirklich was, poliert war er genau 0 °C kühler als "nur" sauber geschliffen.

Die meisten IHS sind nicht wirklich plan, das stimmt, der den ich hatte hat allerdings gerade in der Mitte eine Vertiefung gehabt, was bei Liquid Pro ungünstig kommt (da nur eine minimale Schicht aufgetragen ist, reicht diese evtl. nicht die "Lücke" zu überbrücken im Gegensatz zu "massiver WLP" welche auch größere Lücken ausfüllt).

Intel hat durch die CPU-Verlötung ansich eine "Besserung" erreicht, nachdem sich herausstellte, dass die ehemals zur Verbindung benutzte Wärmeleitpaste (Silikonpampe..) meistens bei der Auslieferung schon total eingetrocknet war und nur einen Isolator darstellte. Die Verlötung bietet einen weitaus besseren Wärmeübergang, leider wird dieser aber bei drei Schichten zwischen Hitzeerzeuger und Hitzeabnehmer ("Lot" => IHS => WLP => Kühler..) nie optimal sein und somit für jene, die den IHS entfernen wollen, einen zusätzlichen Nachteil darstellen.

Naja, die Streuung der Taktbarkeit ist von CPU zu CPU verschieden, es gibt ansich nie zwei gleiche. Darum gibt es ja auch verschiedene Standard-VCores und Steppings. Zumindest die Geschwindigkeit, die draufstand, haben aber bislang alle CPUs von Intel & AMD anstandslos überstanden (weil meistens ein kleiner, oder eben auch großer "Puffer" besteht).

Wie man die CPU köpft, wusste ich (ich habe ja auch bereits CPUs aller Arten geköpft und kannte genau das Topic mit der Anleitung auch schon ein Weilchen), ich hatte nur noch nie das "Glück", einen verlöteten IHS zu entfernen.

Da mir persönlich das Entfernen weniger das Risiko darstellt, sondern eher die Befestigung eines 800+ Gramm Kühlers auf zwei blanken DIE-Kernen (da -immer- eine ungleiche Belastung im seitlichen Betrieb auftritt und fast jeder Towergehäuse verwendet) hatte ich die Idee, zwei Fliegen mit einer Zeitung zu schlagen, und den IHS einfach "abzuschleifen".

Dennoch "Danke!" für die Antwort!

Schönen Gruß,

Das WolfVieh

ramms

du schreibst das wohl mit absicht immer falsch?

ist doch nicht weiter tragisch, so ein Fehler.. Perfektionismus ist viel schlimmer (Und ja, das weiss ich aus Erfahrung!)

[Edit: Mir ist schon klar, dass du nicht mich meintest] :D

14.11.2007, 22:51 Uhr - Editiert von DasWolfVieh, alte Version: hier

mir ist es eigentlich ja eh egal, nur würde ich gerne wissen was es jemanden bringt wenn man ein wort immer mit absicht falsch schreibt

Hmm,

eventuell hat er ja einen Systemweiten, allumfassenden Rechtschreibprüfer am Laufen, der parallel mit der alten, der alten neuen, der neuen alten und der neuen neuen deutschen Rechtschreibung (inkl. 1337- und gangsta-style-addon) prüft und Dinge, die ihm optisch nicht modern genug sind, einfach ohne zu Fragen direkt im Outgoing *TRÖT* anpasst?

Okay, eventuell schreibt ers auch wirklich nur mit Absicht falsch.

Gruß,

Das Wolf-Vieh

overcloCKen wird ja auch gerne falsch geschrieben
mfG Hardware_Crash

Es ist besser, für das was man ist gehaßt, als für das was man nicht ist, geliebt zu werden...
Arroganz ist die Kunst, auf seine eigene Dummheit stolz zu sein.
Fehler 404

das is ja nicht mal ein richtiges wort

>Und ja, ich bin mir darüber im Klaren dass evtl. 5% der Käufer überhaupt auf die Idee kommen

0,05% meinst wohl..

Hallo,

es gibt mehr Verrückte auf der Welt, als man denkt.

(Zum Glück, wie öde wäre es, wenn es keine Verrückten gäbe?)

Gruß,

Das WolfVieh

Liest sich wie eine Operation am offenen Hirn.

"Those who would sacrifice a little privacy for more security, deserve neither privacy nor security."
(c) Benjamin Franklin

Liest sich wie eine Operation am offenen Hirn.

dei hirn nur ~ 500-1000€ wert?

Wer Rechtschreibfehler findet darf sie behalten!

Ich würd ja sowas nie machen (lassen)...

"Those who would sacrifice a little privacy for more security, deserve neither privacy nor security."
(c) Benjamin Franklin

Hallo,

nunja, es gab vor gar nicht allzulanger Zeit viele CPUs standardmässig ohne Heatspreader.

Insofern: Wenn man einen einigermaßen sicheren Weg hat, den HS zu entfernen und die 5 - 10~°C bessere Kerntemperaturen dank effizienterer Ableitung der Wärme einem persönlich das Risiko und den Aufwand wert sind - wieso nicht?

Das Risiko des Kühler-Montierens hatten damals noch viele (und viele haben die DIEs ruiniert). Schlimmer als dazumal kann's auch nicht kommen, wenn man zusätzlich noch einen minimal niedrigeren Rand stehenlässt, der als eine Art "Silikongelagerter Stabilisator gegen seitliches Verkanten/Umknicken" dient. Davon abgesehen hat die Mehrheit der CPU-Käufer auch damals die Montage richtig durchgeführt.

Das Abschleifen ansich ist mindestens um den Faktor 4 weniger risikoreich als die "übliche" Methode bei IHS: Klinge drunter (1. Risiko: Trägeroberfläche wird beschädigt) - Rundrumschnippeln (2. Risiko: Innenliegende Bauteile beschädigt) - 4 Klingen drunter (3. Risiko: Evtl. reisst der Druck den DIE aus dem Trägermaterial) - Erhitzen bis das Lot flüssig wird (4. Risiko: DIE zu heiss = Tot oder Fehler)...

Wenn man die CPU auf eine der dafür vorgesehenen Plastikclips steckt und vorsichtig alle 4 Seiten bis zur zentralen Fläche mit Kreppband umwickelt, kann man wunderbar schleifen, nichts ausser dem Spreader selber wird an der CPU dreckig und man kann die CPU auch zentral aufdrücken (Finger in die Mitte), was ich ohne Plastikclip eher nicht machen würde wg. der Pins und SMD-Bauteile.. denn so habe ich die CPU ja bereits geschliffen. Im Endeffekt hat es mir "nur" 3 °C bei Last gebracht, aber auch dies ist eine Besserung.

ergo: Abschleifen = Kein direktes Risiko wenn sauber durchgeführt und ordentlich, das einzige Problem könnte unsauberes Schleifen darstellen (Schlechtere Wärmeableitung).

Wie es allerdings aussieht, wenn man DURCHschleift, kann ich nur aufgrund der bekannten Fakten vermuten: Man wird irgendwann eine silbrige Schicht (die Beschichtung des Kupferspreaders) durchschimmern sehen, dann hat man noch einen zehntel Millimeter bis zum Lot und evtl. etwas mehr zum DIE. Da man, sobald man das silbrige durchschimmern sieht, sowieso schon 1500+ Papier nehmen sollte (und zwar trocken..), kann man, meiner Vermutung nach, den Rest des Metalls vorsichtig ringsherum lösen und hochbiegen, ohne dass Druck zwischen DIE und Trägermaterial entsteht / DIE beschädigt wird.

Das Lösen des Lots vom DIE ist in diesem Fall auch ohne Temperatur machbar (Skalpellklinge und das Lot zwischen DIE und dem Rest vom IHS durchdrücken, Reste mit Fingernagel abkratzen, hinterher trocken polieren).

Eine Operation am offenen Gehirn dürfte leicht schwerer sein.

Ich werd's dennoch aktuell sein lassen (jedoch in 1 - 2 Monaten definitiv durchführen). Wieso? Weil die Verbesserung der Temperaturableitung aktuell minimal wäre (aufgrund des Aufbaus des Kühlers) und das Risiko bei über 800 Gramm einen DIE-Brösler zu erleiden, recht hoch ist. Da ich jedoch aufgrund der Lautstärke (selbst Papst N/2GLE auf 7 Volt sind, wenn sie zu siebt sind, hörbar) und besserer Kühlung (Es gibt z.B. die Möglichkeit, das Wasser zu kühlen bei Bedarf - Unabhängig von Basteleien am System) gerade eine WaKü zusammenstelle (Wollte eigentlich LuKüLer bleiben) passt das schon.

Gruß,

Das Wolf-Vieh

15.11.2007, 17:27 Uhr - Editiert von DasWolfVieh, alte Version: hier

Ich hab aufgrund von divergierenden Messergebnissen beim Erfassen der Temperaturen auch eine zeitlang mit dem Gedanken gespielt den IHS etwas abzuschleifen, allerdings nicht so tief eingreifend wie deine akribische Schilderung, die sich tatsächlich so liest, als ob im nächsten Satz jederzeit ein "Schwester, Tupfer bitte" lauern könnte.

Nachdem mein System aber stabil lief, und ich den diversen Mess-Tools nicht mehr über den Weg trau, verzichte ich auf den (kleinen) Nervenkitzel. Wenn's der CPU zu heiß wird, sie also laut BIOS eine Temperatur > 50°C erreicht, dreht der Lüfter kurz auf eine höhere Drehzahl und gut ist. Erspart mir die Auseinandersetzung mit irgendwelchen Fantasiewerten der Diagnose-Tools.

"Those who would sacrifice a little privacy for more security, deserve neither privacy nor security."
(c) Benjamin Franklin

Hallo,

der erste Abschnitt war tatsächlich eine willkommene Aufheiterung.

Nunja, tatsächlich hatte ich ein gutes Pfund Baumwolltücher, Wattestäbchen und anderes Hilfswerkzeug benutzt, insofern trifft das ganz gut.

Das Problem, welches ich aktuell habe, ist eine Übertaktung von ziemlich genau.. 60%..

Im Idle alles kein Problem, knappe 35 - 40 °C Coretemperature auf allen vier (Q6600).

Bei QuadPrime allerdings... gehen die Temps auf 80 °C (Okay, da bleiben sie dann auch nach Stunden, die Kerne sind für 100 °C freigegeben bevor sie drosseln, alles gut und schön. Mir ist's dennoch zu warm.

)

Stabil sind alle 4 Kerne jeweils im Duo-Pack, allerdings ist bei brachialster CPU-Stressung auf allen 4 Kernen gleichzeitig bei etwa 82°C Feierabend (da dann Rechenfehler entstehen, das hat nichts mit den zulässigen Maximaltemperaturen zu tun, sondern schlicht und ergreifend mit niedrigeren Toleranzen aufgrund erhöhter Taktung / Spannung, die bei hohen Temperaturen leichter überschritten werden).

Selbst bei Crysis (Vollversion) gehen die Kerne nie über 65°C, bei anderen MultiCPU-"Benchmarks" ebenso nicht und sind auch unter Unix-Betriebssystemen absolut Stable, allerdings wäre es mir nur lieb, wenn ich durch direkten Wärmeübergang die Temperatur noch einmal 3 - 5 °C unter Last herunterschrauben könnte, die Schaltkreise würden es mir danken.

Wie sagt man so schön: Besser geht's immer! (Wobei ich schon heilfroh bin, dass ich für Prime-Stable 3,825 GHz nur 1,4 VCore benötige, und nicht wie andere 1,55 oder mehr.. das würde mit der Zeit die CPU ruinieren.

Mal sehen.. Entweder WaKü kommt bald in's Haus oder ich mache mir mal ein lustiges Bastelwochenende mit der Wattetupfer-Schwester.

Gruß,

Das Wolf-Vieh

Da ich gestern einen meiner Q6600 (dessen Intel HeatSpreader absolut krumm und
schief hergestellt war - liegt ja in der Mode..)

das selbe bei meinem QX 6700......immer wenn jemand von der überragenden Intel Qualität spricht muss ich nun mehr oder weniger laut auflachen.......

Naja, qualität besteht ja zum glück nicht nur aus dem heatspreader.
Vergessen tun viele daß wenn man nicht übertaktet, diese fertigungstoleranzen (die wirklich nicht rühmlich sind) nicht ins gewicht fallen.

Nur weil es zum volkssport mutiert ist, ist übertakten noch lange nicht von intel eigtl. vorgesehen.
RoboCop™original sig busted

Vergessen tun viele daß wenn man nicht übertaktet, diese fertigungstoleranzen
(die wirklich nicht rühmlich sind) nicht ins gewicht fallen.

dann schau dir meinen Beitrag dazu an....ohne übertakten und nach abschleifen war meine CPU knapp 15-20C kühler und wenn das nicht ins Gewicht fällt leben wir beide in anderen Welten, geb ich 1000€ für ne CPU aus ist soeine Qualität eine bodenlose Frechheit da gibts nix zum abstreiten

18.11.2007, 11:52 Uhr - Editiert von \\ H //, alte Version: hier

i kenn deinen thread. keine frage daß der heatspreader arg uneben 'war'.

die frage ist ob es überhaupt notwendig ist daß die cpu niedrigere temps braucht solange sie innerhalb der von intel festgelegten temps läuft. länger als die im garantiezeitraum befindlichen 3 jahre wird die cpu eh kaum laufen

wobei viele ja dir empfohlen haben die cpu auszutauschen um nicht die garantie zu verlieren. ergo gehe ich aus das dir die 1000 kröten locker in der tasche sitzen daß man aus verärgerung die garantie "wegpoliert"

RoboCop™original sig busted

ergo gehe ich aus das dir die 1000 kröten locker in der tasche sitzen

ojeoje....es wär echt sehr sehr schön wenn ich DAS unterschreiben könnt ohne zu wissen das ich lüge *g*

sitzen daß man aus verärgerung die garantie "wegpoliert"

ah i hob keinen Bock vielleicht WOchen oder Monate zu warten bis da ein neues Teil geliefert wird *g*

dann kennst intels warranty service ned

vorab wird dir eine neue CPU geschickt. (dauert wenn auf lager meist wenige tage)
die defekte lässt dann abholen vom paketdienst.

fertig.

aber das ändert natürlich nichts an der schlechten qualität des -heatspreaders-

RoboCop™original sig busted

Wow, klingt nach viel aufwand und risiko.

Auch ich würde auf 0,05% tippen -wenn überhaupt- die sowas machen würden.

Prinzipiell würde ich bei deinem vorschlag zustimmen, nur wirst nie diese präzision erreichen ohne maschineller fertigung, d.h. entweder der heatspreader ist zu hoch, was wieder den einsatz von wlp voraussetzt, oder der DIE liegt höher als der IHS, dann ist der zerbröselfaktor á la Athlon XP gegeben - besonders bei den monsterkühlern die im umlauf sind brauchs nur eine geringe hebelwirkung...

würd ich persönlich nur auf einem kleinen celeron vorher testen

RoboCop™original sig busted

wie kann der DIE höher liegen als der IHS?

Original posting einfach nochmal lesen

Man könnte diesen hochstehenden Rest dann ein-zwei zehntel Millimeter tiefer abschleifen als die DIEs, so hat man einen Vollkontakt zwischen Kühler und DIE und vor allem bei schweren Kühlkörpern weniger das Risiko, bei Schlag oder Druck den DIE durch Schrägbelastung zu zerbröseln (weil die Ränder ja noch stehen).

RoboCop™original sig busted

aaah so war das gemeint

Dieses Forum ist eine frei zugängliche Diskussionsplattform.
Der Betreiber übernimmt keine Verantwortung für den Inhalt der Beiträge und behält sich das Recht vor, Beiträge mit rechtswidrigem oder anstößigem Inhalt zu löschen.
Datenschutzerklärung