Re(4): IHS Entfernen (CPU "köpfen") - Idee wg. "Überlebenschance"
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IHS Entfernen (CPU "köpfen") - Idee wg. "Überlebenschance"
14.11.2007, 18:38:42
Hallo, hallo! ;)

Da ich gestern einen meiner Q6600 (dessen Intel HeatSpreader absolut krumm und schief hergestellt war - liegt ja in der Mode..) abgeschliffen habe, natürlich per Handarbeit (von 100erter -> 1600erter Schleifpapier & Polierpaste, wobei DIE wirklich unnötig war), kam mir heute ein Gedanke.

Da die IHS's ja bei fast allen neueren CPUs "Festgelötet" sind (wobei die genaue Materialzusammensetzung der silbrigen Masse weitgehend ungeklärt zu sein scheint, klar ist nur, dass sie bei hohen Temperaturen schmilzt und mit dem Fingernagel kratzbar ist) und das Entfernen des IHS aufgrund der Gefahren beim Abschneiden des Silikons (Bauteile innenliegend, da 2 x DIE) & Entfernen des "gelöteten" Kontaktes ziemlich groß ist (ich habe es persönlich nur bei nicht-gelöteten CPUs getestet, bei denen dabei allerdings auch keine Hebelkräfte auf den DIE wirkten..) hatte ich heute folgende Idee:

Angenommen, man schleift den IHS weiter ab, bis man die silbrige Beschichtung des Kupfers wieder sieht (ergo die "Innenseite"), was zwar einige Zeit dauert, bei gutem Abkleben der CPU allerdings kein großes Risiko darstellt und schleift dann vorsichtig weiter, bis man den Lötfleck sieht, anschließend biegt man das hauchdünne verbliebene Stück Blech/Beschichtung hoch resp. schneidet es ringsrum vorsichtig ab, dann bleiben der / die DIEs unbeschädigt, müssen nur noch von der Lötpaste gereinigt werden.
Aussen steht natürlich ein viereckiger Rest vom IHS weiterhin hoch, das stellt allerdings kein Problem dar, sondern ist, so gesehen, sogar von Vorteil:

Man könnte diesen hochstehenden Rest dann ein-zwei zehntel Millimeter tiefer abschleifen als die DIEs, so hat man einen Vollkontakt zwischen Kühler und DIE und vor allem bei schweren Kühlkörpern weniger das Risiko, bei Schlag oder Druck den DIE durch Schrägbelastung zu zerbröseln (weil die Ränder ja noch stehen).

Was haltet ihr von dieser Idee? Ideen und Vorschläge sind immer willkommen. ;)

Und ja, ich bin mir darüber im Klaren dass evtl. 5% der Käufer überhaupt auf die Idee kommen, den IHS zu entfernen - jedoch sind in diesem Topic nicht jene angesprochen, welche sich nie Gedanken über die Vorteile dieser Aktion machten, sondern jene, denen ebenfalls schon Gedanken zum Entfernen durch den Kopf gingen. ;)

So, schönen Mittwoch Abend euch!

Das Wolf-Vieh

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Re(4): IHS Entfernen (CPU "köpfen") - Idee wg. "Überlebenschance"
15.11.2007, 17:25:25
Hallo,

nunja, es gab vor gar nicht allzulanger Zeit viele CPUs standardmässig ohne Heatspreader.

Insofern: Wenn man einen einigermaßen sicheren Weg hat, den HS zu entfernen und die 5 - 10~°C bessere Kerntemperaturen dank effizienterer Ableitung der Wärme einem persönlich das Risiko und den Aufwand wert sind - wieso nicht? :)

Das Risiko des Kühler-Montierens hatten damals noch viele (und viele haben die DIEs ruiniert). Schlimmer als dazumal kann's auch nicht kommen, wenn man zusätzlich noch einen minimal niedrigeren Rand stehenlässt, der als eine Art "Silikongelagerter Stabilisator gegen seitliches Verkanten/Umknicken" dient. Davon abgesehen hat die Mehrheit der CPU-Käufer auch damals die Montage richtig durchgeführt. ;)

Das Abschleifen ansich ist mindestens um den Faktor 4 weniger risikoreich als die "übliche" Methode bei IHS: Klinge drunter (1. Risiko: Trägeroberfläche wird beschädigt) - Rundrumschnippeln (2. Risiko: Innenliegende Bauteile beschädigt) - 4 Klingen drunter (3. Risiko: Evtl. reisst der Druck den DIE aus dem Trägermaterial) - Erhitzen bis das Lot flüssig wird (4. Risiko: DIE zu heiss = Tot oder Fehler)...

Wenn man die CPU auf eine der dafür vorgesehenen Plastikclips steckt und vorsichtig alle 4 Seiten bis zur zentralen Fläche mit Kreppband umwickelt, kann man wunderbar schleifen, nichts ausser dem Spreader selber wird an der CPU dreckig und man kann die CPU auch zentral aufdrücken (Finger in die Mitte), was ich ohne Plastikclip eher nicht machen würde wg. der Pins und SMD-Bauteile.. denn so habe ich die CPU ja bereits geschliffen. Im Endeffekt hat es mir "nur" 3 °C bei Last gebracht, aber auch dies ist eine Besserung.

ergo: Abschleifen = Kein direktes Risiko wenn sauber durchgeführt und ordentlich, das einzige Problem könnte unsauberes Schleifen darstellen (Schlechtere Wärmeableitung).

Wie es allerdings aussieht, wenn man DURCHschleift, kann ich nur aufgrund der bekannten Fakten vermuten: Man wird irgendwann eine silbrige Schicht (die Beschichtung des Kupferspreaders) durchschimmern sehen, dann hat man noch einen zehntel Millimeter bis zum Lot und evtl. etwas mehr zum DIE. Da man, sobald man das silbrige durchschimmern sieht, sowieso schon 1500+ Papier nehmen sollte (und zwar trocken..), kann man, meiner Vermutung nach, den Rest des Metalls vorsichtig ringsherum lösen und hochbiegen, ohne dass Druck zwischen DIE und Trägermaterial entsteht / DIE beschädigt wird.

Das Lösen des Lots vom DIE ist in diesem Fall auch ohne Temperatur machbar (Skalpellklinge und das Lot zwischen DIE und dem Rest vom IHS durchdrücken, Reste mit Fingernagel abkratzen, hinterher trocken polieren).

Eine Operation am offenen Gehirn dürfte leicht schwerer sein. ;)

Ich werd's dennoch aktuell sein lassen (jedoch in 1 - 2 Monaten definitiv durchführen). Wieso? Weil die Verbesserung der Temperaturableitung aktuell minimal wäre (aufgrund des Aufbaus des Kühlers) und das Risiko bei über 800 Gramm einen DIE-Brösler zu erleiden, recht hoch ist. Da ich jedoch aufgrund der Lautstärke (selbst Papst N/2GLE auf 7 Volt sind, wenn sie zu siebt sind, hörbar) und besserer Kühlung (Es gibt z.B. die Möglichkeit, das Wasser zu kühlen bei Bedarf - Unabhängig von Basteleien am System) gerade eine WaKü zusammenstelle (Wollte eigentlich LuKüLer bleiben) passt das schon. ;)

Gruß,

Das Wolf-Vieh

15.11.2007, 17:27 Uhr - Editiert von DasWolfVieh, alte Version: hier
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