Re(9): PC Upgrade - Verbesserungsvorschläge?
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Re(9): PC Upgrade - Verbesserungsvorschläge?
26.08.2021, 15:57:09
Ja gut, ich hätte es auch nicht so selten deppert beschreiben können, aber zwei Tage Konferenzgeturne zu je fast 10 Stunden machen sich halt doch negativ bemerkbar. |-D

Die XMS2 DIMMs waren übrigens die ersten Stifterln, bei denen Corsair mit diesem Dreck anfing. Damals gab's seitens der Händler noch mehr oder weniger den selbst auferlegten Zwang, die Revision (also bspw. Ver. 2.5) mit anzugeben, als man allerdings draufkam, dass es bei den lächerlichen Taktraten der damaligen Technologien absolut wurscht war, welche Version man reinklatscht und RAM ohnehin ein reines Glücksspiel war (brauchbare QVLs gab's nur von DFI), hat man sich (leider) davon verabschiedet, was sich halt jetzt bei immer höher taktendem Speicher mit aggressiven Timings rächt.

Noch dazu gab's damals fast ausschließlich Module, bei denen die Dies mittels wire bonding im Package verdrahtet wurden, während man heute einen bunten Mix aus wire bonding (bspw. MFR und AFR von Hynix) und FCBGA mit wafer level packaging (CJR, DJR, etc.) vorfindet, die man nur unter sehr bestimmten Bedingungen (also alles um 3000CL15) bunt mischen kann, ohne die Sekundär- und Tertiärtimings anpassen zu müssen, da beide doch unterschiedliche Lasten für den Speichercontroller darstellen und gerade die wire bonded Module dazu neigen, sich je nach Last und Temperatur stärker von der "idealen" Betriebskennlinie zu entfernen.

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