Re: Hardware backen WIN!

Hardware backen WIN! (27 Beiträge, 1027 Mal gelesen)

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Gestern ein defektes HP Notebook G6000 bekommen.
Beim Einschalten kein Bild, Lüfter drehen nur kurz an, Bild bleibt dunkel.

Schritt 1: NB komplett zerlegt, Mainboard rausgenommen, alles was irgendwie an Plastik drauf ist runtergenommen (alle Kabeln ausgesteckt, CPU entfernt).

Schritt 2: Backofen mit Umluft/Heißluft geholt. Draußen aufgestellt. Auf 125C° vorgeheizt, Papierteller auf Rost und Mainboard (mit GPU nach oben) aufgelegt.

Schritt 3: nach 20 Minuten auf 130C° erhöht und noch einmal für zehn Minuten backen lassen.

Schritt 4: kurz abkühlen lassen, beim Rausnehmen die Finger verbrannt, Papierteller mit Bratensauce (oder eher Flußmittel) entsorgt, und wieder alles eingebaut

Schritt 5: div. vergessene und nicht wieder zuordendbare Schrauben entsorgt

Schritt 6: NB eingeschalten UND funktioniert wieder!

Hab den Tipp aus einem anderen Forum bzgl. Grafikfehler bei Grafikkarten wo ja die RAM Baumsteine BGA mässig raufgelötet sind.
Aber warum hilft dies eigentlich? Hätte gedacht Lötzinn wird erst bei einer viel höheren Temperatur "flüssig". Oder wird bei Hardwarekomponenten ein anderes Lötzinn verwendet, welches schon früher zähflüssig wird?

Naja Hauptsache ein paar Euros gespart

Kann den Tip jedem empfehlen, wenn eigentlich eh schon alles kaputt zu sein scheint.
Der Ofen stinkt vielleicht ein wenig nach dem Vorgang und generell wärs wahrscheinlich besser irgendeinen alten zu verwenden und für gute Zulüftung zu sorgen.
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21.09.2011, 14:57 Uhr - Editiert von User88398, alte Version: hier

Re: Hardware backen WIN! (Maximus am 21.09.2011, 15:44:06)

Re(2): Hardware backen WIN! (Smirnoff am 21.09.2011, 18:27:11)

Re: Hardware backen WIN! (Justin B. am 21.09.2011, 15:55:34)

Re: Hardware backen WIN! (m3t4tr0n am 21.09.2011, 15:58:48)

Re(2): Hardware backen WIN! (User88398 am 21.09.2011, 16:06:18)

Re(3): Hardware backen WIN! (m3t4tr0n am 21.09.2011, 16:10:35)

Re: Hardware backen WIN! (Fly am 21.09.2011, 16:32:42)

Re(2): Hardware backen WIN! (User88398 am 21.09.2011, 16:40:38)

Re(3): Hardware backen WIN! (Fly am 21.09.2011, 17:16:14)

Re(4): Hardware backen WIN! (User88398 am 21.09.2011, 17:18:20)

Re(5): Hardware backen WIN! (LAP am 21.09.2011, 17:53:54)

Re: Hardware backen WIN! (LAP am 21.09.2011, 17:10:01)

Re(2): Hardware backen WIN! (User88398 am 21.09.2011, 17:19:30)

Re(3): Hardware backen WIN! (LAP am 21.09.2011, 17:26:55)

Hätte gedacht Lötzinn wird erst bei einer viel höheren Temperatur "flüssig". Oder wird bei Hardwarekomponenten ein anderes Lötzinn verwendet, welches schon früher zähflüssig wird?

Ich war mal beruflich ein paar Tage bei einer Firma die für andere Firmen (u.a. meinen damaligen Arbeitgeber) Hardware testet. Dabei wird die Hardware auch in einer Klimakammer für mehrere Stunden gefrostet oder eben gebacken (Sichtfenster mit sieben Vakuumkammern ftw!).
Laut Aussage des Herrn dort werden Lötstellen bei Hardwarekomponenten schon ab 105-110 Grad Celsius "langsam weich".

Vielleicht befriedigt diese Info deinen Wissendurst ein wenig.

Re(2): Hardware backen WIN! (User88398 am 21.09.2011, 17:18:43)

Re: Hardware backen WIN! (Hardware_Crash am 21.09.2011, 17:38:24)

Re(2): Hardware backen WIN! (robotti am 21.09.2011, 19:22:32)

Re: Hardware backen WIN! (Norwegische Schmalzkatze am 21.09.2011, 18:05:09)

Re: Hardware backen WIN! (HITCHER am 21.09.2011, 20:07:33)

Re(2): Hardware backen WIN! (User88398 am 21.09.2011, 20:35:15)

Re(3): Hardware backen WIN! (HITCHER am 21.09.2011, 21:40:39)

Re: Hardware backen WIN! (Chest3r am 22.09.2011, 08:20:47)

Re(2): Hardware backen WIN! (User88398 am 22.09.2011, 08:51:29)

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