Re: ...die/das beste Wärmeleitpaste/Wärmeleitpad...
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Re: ...die/das beste Wärmeleitpaste/Wärmeleitpad...
24.12.2007, 13:24:15
Liquid Pad klappt zwar, aber das mit dem Schmelzvorgang ist keine einmalige Sache, nach jedem Abkühlen bilden sich wieder Risse, die dann aber nur mit einem neun Schmelzvorgang wieder geschlossen werden... die Tester bei der c´t haben das ganze Zeugs als eher zweifelhaft gesehen (dank sparsamer Intel CPUs hatte ich keine Probleme damit - die Temperatur war aber höher als mit der Paste). In einem System das nicht übertaktet ist, würd ich eine gute Paste wie OCZ oder Arctic Silver nehmen (bringt schon etwas gegenüber reinen Silikonpasten - die altern vorallem mit der Zeit - ist ja auch nur Aluminium Oxid drinnen) - die OCZ Paste hat den Vorteil sehr zähflüssig zu sein, und ist so auch für Chips ohne HS gut geeignet (Grafikkarten). Das größte Problem am Liquid Metal ist es wieder ab zu bekommen, auch das Pad klebt teilweise am HS Fest - und wenn man den dann mit dem beigelegten Metallwaschl-Schwamm bearbeitet ist die Beschriftung & Garantie weg. Ausserdem ist die Montage nicht ohne, zunächst sollte man es genau zurecht schneiden, weil das überstehende Zeugs schmilzt wie Scheiblettenkäse (das ist schon blöd genug, angreifen darf mans nicht, reissen tut es total leicht - manchmal klebt es am Papier fest - denn sobald man es irgendwo quetscht bleibt es auch mal kleben und reisst dann) und leitfähig ist - Kürzschlüsse verursachen kann. Dann rutscht es auf der Prozessoroberfläche herum, und verrutscht, sobald man den Kühler auch nur ein wenig zurechtschieben muss (vorallem bleibt es genau dann irgendwo kleben, wenn manns grad nicht brauchen kann, reisst dann ein oder schlägt Wellen), dann kommt der Einbrennvorgang, bei meinem 4500er mit Noctua Kühler war die Temperatur fast nicht zu erreichen - Lüfter abmontiert und ins Leere Pusten lassen - stundenlang Prime95 auf beiden Kernen - den angeblichen Sprungeffekt in der Temperaturkurve hab ich nicht bemerkt - aber über 90° bin ich auch nicht gekommen.... Also ich bin für die gute alte Paste, mit der OCZ ist die CPU jetzt bei 32° (ausgelesen mit Core Temp im Silverstone Desktop mit zwei 80er Lüftern @800 hinten) und damit ca. 5° unter dem Liquid Pad.
Nur weil es teuer und extrem kompliziert in der Anwendung ist, muss es nicht unbedingt praktisch sein - Alu Kühlkörper greift es sogar an, und darf damit nicht verwendet werden - also wenns keine ständig am Limit laufende & hoch übertaktete Maschine werden soll Paste, Paste, Paste .....

Edit, natürlich vergessen, die Paste vorher gleichmässig dünn aufspachteln - nur dann wird die Schicht nicht zu dick, bringt sicher 3-4 Grad - IBM hat herausgefunden, dass komplett plane Oberflächen nicht das Optimun sind - X Formige Muster wären super - denn die Paste staut sich an diesen Stellen - diagonale Kanten .....

24.12.2007, 13:47 Uhr - Editiert von to_markus, alte Version: hier
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